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德州多层线路板:pcb过孔的三种分类

  有朋友问小编,在线路板中什么是过孔,pcb过孔有几种分类,都有哪些优点,这里小编来详细的说一说。

  埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布线数量以外,埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连,大大减少通孔形成的数量,隔离盘设置也会大大减少,从而增加了板内有效布线和层间互连的数量,提高了互连高密度化。

  所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构,在相同尺寸和层数下,其互连密度提高至少3倍,如果在相同的技术指标下,埋、盲、通孔相结合的印制板,其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。

  因此在高密度的表面安装印制板中,埋、盲孔技术越来越多地得到了应用,不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用,而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的应用,甚至在一些薄型板中也得到了应用,如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的板盲埋孔多层PCB线路加工。

  这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。

  上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。半孔多层PCB线路加工

  通孔:Plating Through Hole 简称 PTH,这是最常见到的一种,你只要把PCB拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。通孔多层PCB线路加工

  盲孔:Blind Via Hole,将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲通」。

  埋 孔:Buried hole, PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之後还得先电镀 处理,最後才能全部黏合,比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板,来增加其他电路层的可使用 空间。

  以上就是德州多层线路板: 小编整理的关于pcb过孔的三种分类,希望对大家有帮助,如还有不明白的地方,请联系我司客服为您解答。