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欧洲杯PCB设计:“电源加磁珠”的设计方法

  本节:多层板设计的时候,电容倾向于呈现“全局特性”,“电源加磁珠”的设计方法,会影响电容在全局范围内起作用。同时电源种类太多,还会带来其他设计问题。

  通过上一篇文章,我们知道电容在不同的使用条件,会呈现“全局特性”与“局部特性”。

  避免研究公式的繁琐,我们来看看实际仿真结果。为了便于研究,设计了一个仿线是电容放在芯片管脚附近,Case1b是电容远离芯片管脚放置。这时候Case1b比Case1多出一对电源地过孔,为了同等条件下只比较电容的位置影响,我们增加Case1a案例,在和Case1b电容Fan out同样的位置上增加一对电源地过孔。

  图1的4、5两层为电源地耦合的平面。先来看看电源地距离为3mil时的情况:当电源地紧耦合时,a和b两个Case的PDN曲线基本重合,说明电容的谐振频率没有变化。也就是说,电容位置好像几乎没有任何影响,反而是Case1的谐振频率偏向于低频,说明Case1的安装电感反而更大一些。这个容易理解,主要是多出来的一对电源地过孔导致的。

  电源地距离在10mil以内时,以上结论都类似。但是当电源地距离在20mil甚至50mil时,情况稍有变化。如图3所示,电源地距离变大时,a和b两个Case的PDN曲线b的谐振频率向低频偏移,说明电容远离芯片管脚的时候,电容的安装电感明显变大。

  典型的8层以上单板,或者6层板采用3个电源地平面,电源地相对紧耦合的设计,这时候板上的滤波电容呈现“全局特性”,也就是说电容的位置不是很“重要”,欧洲杯,电容在全局起作用。双面板四层板,以及6层板电源地距离比较远,相对松耦合的时候,板上的滤波电容倾向于“局部特性”,电容的位置比较重要,最好能靠近芯片管脚放置。

  当电源供电网络不使用电源地平面来设计的时候,电容更倾向于“局部特性”。如PLL电源的电容,如DDR3设计中Vref电源的电容,都希望严格把相应的电容靠近芯片的管脚,甚至最好能做到设计时指定电源必须从滤波电容进入芯片管脚。

  同样的,对于常规数字电源,如3.3V,2.5V等IO电源,如果我们对每一个芯片都使用磁珠隔离之后单独供电,那么电容就失去了“全局”作用。最直接的一个负面作用就是导致设计需要增加更多的滤波电容。或者某个芯片的电容数量与种类不够,导致电源轨道噪声变大。

  就算是电容的数量不是问题,电源噪声可控,“滥用”磁珠还会造成其他设计问题。图4中的方案三是现在非常流行的12层板层叠设计。大家选择这样的层叠最主要的原因就是电源的分割太破碎,这样的电源层如果作为参考平面的话,会比较难避免“跨分割”问题(单面跨电源分割问题,我们会另外有专题讨论)。方案三的层叠避免了电源分割多的问题,却带来更加恶劣的层间串扰等其他问题。

  电源种类多是设计的现状,“滥用”磁珠会“雪上加霜”的让电源种类更多。加大电源地平面设计的难度。而增加的磁珠,其实并没有给电源噪声带来好处。

  总结:常规的数字电源,在采用多层板设计,电源地平面紧耦合的情况下,不建议“滥用”磁珠,保持电容的“全局”特性起作用。

  2、“关爱”他人,自身的干扰性比较强,避免EMI问题,如强驱动的时钟芯片等

  每次一个话题结束的时候,总觉得没什么问题可以问,因为觉得都讲清楚了。不过每次编辑都会强调“你的问题”呢?那就找一个问题,作为下一个话题的铺垫吧!