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客户案例

PCB双面板基本制造工艺流程及测试

  PCBA工艺流程十分复杂,基本要经历近50道工序,从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中,电路板制程拥有20~30道工序,程序极为复杂。通过下图详细展示PCBA加工工艺流程,让您快速拥有相关专业知识。

  电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等。

  路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下

  覆箔板-->

  下料-->

  烘板(防止变形)-->

  制模-->

  洗净、烘干-->

  贴膜(或网印) >

  曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->

  蚀刻-->

  去膜--->

  电气通断检测-->

  清洁处理-->

  网印阻焊图形(印绿油)-->

  固化-->

  网印标记符号-->

  固化-->

  钻孔-->

  外形加工-->

  清洗干燥-->

  检验-->

  包装-->

  成品。

  覆箔板-->

  下料-->

  冲钻基准孔-->

  数控钻孔-->

  检验-->

  去毛刺-->

  化学镀薄铜-->

  电镀薄铜-->

  检验-->

  刷板-->

  贴膜(或网印)-->

  曝光显影(或固化)-->

  检验修板---->

  图形电镀(Cn十Sn/Pb)-->

  去膜-->

  蚀刻-->

  检验修板-->

  插头镀镍镀金-->

  热熔清洗-->

  电气通断检测-->

  清洁处理-->

  网印阻焊图形-->

  固化-->

  网印标记符号-->

  固化-->

  外形加工 -->

  清洗干燥-->

  检验-->

  包装-->

  成品。

  裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-->

  按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->

  退铅锡-->

  检查---->

  清洗--->

  阻焊图形-->

  插头镀镍镀金-->

  插头贴胶带-->

  热风整平---->

  清洗--->

  网印标记符号--->

  外形加工--->

  清洗干燥--->

  成品检验-->

  包装-->

  成品。

  1.根据客户Gerber文件及BOM单,制作SMT生产的工艺文件,生成SMT坐标文件

  6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测

  7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接

  PCBA测试整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节,需要严格遵循PCBA测试标准,按照客户的测试方案(Test Plan)对电路板的测试点进行测试。

  PCBA测试也包含5种主要形式:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。大发pk10,其中ICT(In Circuit Test)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等;而FCT(Functional Circuit Test)测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和测试架;老化(Burn In Test)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售;疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次,测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能;恶劣环境(Severe Conditions)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。