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客户案例

bwin制造PCB的几种材料类型

  的主要材料。简而言之,印刷电路板是通过堆叠铜和树脂制成的,但是只能用印刷电路板的材料制成。在这里,我们将以一种易于理解的方式说明覆铜

  覆铜层压板是构成板材制造基础的材料,也称为CCL(覆铜层压板)。覆铜层压板是通过在玻璃布(玻璃布)中浸渍由树脂制成的高绝缘性玻璃纤维而制成的。之后,通过热处理制成板状的树脂片,并将铜箔堆叠在其顶部和底部,并用压机加热并加压以完成。

  拉伸性,强度,耐热性和低介电常数根据玻璃布的玻璃组成和织造以及浸渍树脂的组成和混合量而变化。因此,可以说该覆铜层压板对于印刷电路板的特性而言是最重要的。

  通常,廉价的覆铜层压板使用多功能的玻璃布和树脂,并且当您要制作具有特殊特性(例如低拉伸性)的高耐热性基材时,会使用热膨胀系数低的玻璃。您需要选择布料和树脂。

  覆铜层压板不是由电路板制造商制造的,而是从专门制造覆铜层压板的化学材料制造商那里购买的。

  这对于双面板不是必需的,但是对于具有四层或更多层的多层板,则需要一种称为预浸料的绝缘材料。

  该预浸料是通过向玻璃布中浸渍树脂并使其固化成半固化状态而制成的树脂片。在制造多层基板时,如果将半固化片堆叠在覆铜层压板的顶部和底部,并在其间夹有铜箔的情况下施加热和压力,则半固化片的半固化树脂会重熔起到粘合剂的作用。

  与覆铜层压板类似,预浸料的拉伸性,强度,耐热性和低介电常数也随玻璃组成和玻璃布的织造以及浸渍树脂的组成而变化。bwin!需要和铜张积层板一起选择种类。

  导电的电路板的图案(导体层)由铜箔制成。铜箔就像铝箔的铜版一样,由电解铜箔制成,纯度超过99.8%。

  对通过电解产生的铜箔的一个表面进行表面处理,以改善与树脂的粘合性。经表面处理的表面很粗糙,有细小的凹凸,这些细的凹凸改善了与预浸料的粘合性。

  用于板的铜箔根据应用具有不同的厚度。例如,将35m厚的铜用于电流容量较高的模拟电路,将18m厚的铜用于数字电路。最近,数字电路已经开始使用更薄的铜箔。

  阻焊油墨是一种绝缘油墨,可保护印刷电路板的表面。从阻焊剂和阻焊剂的意义上讲,它具有在将零件安装到印刷电路板上时防止焊锡粘附到除安装点以外的零件上的作用。并且,它可以永久保护电路板的电路图免受湿气,热量和灰尘的影响,并保持绝缘

  阻焊油墨是响应于光而半固化并最终通过热处理固化的油墨。bwin由于它对光和热起反应,因此需要与普通墨水不同的小心处理。

  除了颜色之外,诸如高耐热性,精细加工和柔韧性的特性还可以根据墨水中包含的化学材料而改变。因此,在汽车和智能手机基板上使用性能完全不同的阻焊油墨。

  印刷电路板的基本材料就是上述四种类型,但是有必要根据电路板所需的特性选择合适的类型。仅铜箔层压板就有非常多的种类,所有的材料加起来有无数种组合。因此,尽量根据PCB的性能选择最合适的材料