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技术资料

  • 在铜浇注PCB设计中有一种说法,“铜是免费的。”这意味着PCB编辑设计师必须反过来思考。电路板以纯铜开始,不需要的铜被移除。与大多数裸露的相同尺...

  • 我一直认为,如果你想成功,你需要模仿他人的成功并避免失败。当我开始我的职业生涯时,没有像Raspberry Pi这样的单板计算机,没有人认真对待工业应用...

  • 软硬结合板是什么 FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺...

  • 所谓增层法是利用重叠方式将一层一层的线路组合形成三度空间立体结构的HDI电路板。利用增层法所形成的电路板由于上下层线路之间导通的栓孔密度远高...

  • PCB电路板加工的过程中难免会遇到几个残次品,有可能是机器失误造成的,也有可能是人为原因,例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况,成因...

  • 测量制程参数通常会耗费很多的时间和成本。虽然监控的制程参数越多对制程状态的掌握越清楚,但是如果是要求低成本的产品,过多的监控参数可能会造...

  • PCB多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而线路板厂的设计者在PCB设计过程中必须要...

  • 在PCB助焊剂过波峰焊时,有客人发现PCB助焊剂会着火,特别是在夏季气温较高、风干物燥时,这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经...

  • 软硬结合板会以各种层数来制作,良率会随着层数的增加而呈现等比级数的下降,这是因为会增加错误机会与对齐难度,同时在管制压合材料特性,钻孔与...

  • 对于小孔加工而言,他已是高密度HDI PCB制作的生命体,如果没有良好的小孔加工品质,根本谈不上高密度电路板这件事。因此探讨这样的技术,当然必须针...

  • 栓孔的开孔制程是增层电路板制程中最重要的步骤之一。栓孔的主要检查项目包括栓孔孔径和绝缘层厚度。绝缘层厚度的测量方法如上述。在制程可能产生...

  • 目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、...

  • PCB电路板沉金和镀金的区别?沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这...

  • 在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。 1、要能追寻查找 制造...

  • 蓄电池通常是指铅酸蓄电池,它是电池中的一种,属于二次电池。它的工作原理:充电时利用外部的电能使内部活性物质再生,把电能储存为化学能,需要...