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欧洲杯提升电路板产业竞争力 台湾成立软板智造

  据台湾工商时报报道,在经济部工业局支持下,卷轴式微细线宽双层软印刷电路板智慧制造技术联盟17日在台湾电路板协会成立,积极整合开发新技术及智能化模组,打造高附加价值的生产线,以技术领先维持台湾软板产业竞争力。

  经济部工业局副组长吕正钦表示,政府自2016年积极推动智慧机械政策,印刷电路板(PCB)是台湾的重点产业,这次成立软性印刷电路板(FPC)智慧制造联盟,透过工业术研究院、资讯工业策进会、台湾电路板协会(TPCA)整合国内产业链上、中、下游资源,以团体战方式提升竞争力、强化产业资源效益,推动产业连结成形,加速台湾PCB产业发展智慧化与高值化,由嘉联益(6153)领头跨出第一步。

  知名全球电路板打样品牌『捷多邦』称,台湾PCB产业发展相当早,为了促进产业升级,TPCA在2017年订定的台湾PCB产业白皮书就提到2020年产业链产值要挑战兆元,新的制造方式融入智能化及绿色化技术是必要手段,成立研发联盟是产业链升级及转型的重要契机。

  嘉联益去年10月就率先启用卷对卷(Roll to Roll)全加成FPC产线,就在迎合电子产业未来面临的绿色生产需求、建立超细线宽转印绿色制程与设备技术开发平台。

  工研院机械所长胡竹生强调,工研院的一项重要任务是与产业并肩作战,现行智动化一直是PCB产业发展未来关键议题,在设备联网的通讯协定的不一致,联盟透过工研院拥有的半导体业通讯标准(SECS/GEM)及国家级公版联网服务平台(NIP, National IIoT PaaS)等专利与技术授权,结合资通讯与智慧机械的「软硬整合」技术来改善整体制程的效率及弹性。

  对于PCB电路板短路检查方法,深圳捷多邦科技有限公司的工程师给出以下几点建议:1. 如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外,焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。2. 在计算机上打开PCB图,点亮短路的网络,看什么地方离的最近,最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。3. 发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。4. 使用短路定位分析仪,如:新加坡PROTEQ CB2000短路追踪仪

  是否存在短路 /

  能不良。7.电阻器的阻值简易测试:在路测量电阻时要切断线路板电源,要考虑电路中的其它元器件对电阻值的影响。如果电路中接有电容器,还必须将电容器放电。万用表表针应指在标度尺的中心部分,读数才准确。

  上电子元器件的好坏 /

  日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器——190 RTL系列电容器。其纹波电流高达3.36 A,可在+125 高温下工作,125 °C条件下使用寿命长达6,000小时。Vishay BCcomponents 190 RTL系列电容器阻抗低于上一代解决方案,纹波电流提高10 %至15 %,设计人员可使用更少的元器件,从而提高设计灵活性并节省电路板空间。此外,器件符合AEC-Q200标准,从10 mm x 12 mm到18 mm x 35 mm,提供各种小型外形尺寸封装。190 RTL系列电容器采用径向引线,圆柱形铝外壳与减压装置之间用蓝色套筒绝缘,额定电压高达50 V

  空间的铝电容器 /

  ;模式。无需使用外部电位转换器,可大幅节省电路板空间。内建100mA LDO稳压器与电磁干扰(EMI)滤波器有助于进一步减少系统组件数量,限制物料清单成本。转换器装置也纳入8kV静电放电(ESD)保护装置,藉此确保长期运作。PI4ULS3V4857目前提供小尺寸20球WLCSP封装。

  空间 /

  问题:线圈应该放在哪里?回答:用于电压转换的开关稳压器使用电感来临时存储能量。这些电感的尺寸通常非常大,必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难,因为通过电感的电流可能会变化,但并非瞬间变化。变化只可能是连续的,通常相对缓慢。开关稳压器在两个不同路径之间来回切换电流。这种切换非常快,具体切换速度取决于切换边缘的持续时间。电流流经的走线称为热回路或交流电流路径,其在一个开关状态下传导电流,在另一个开关状态下不传导电流。在PCB布局中,应使热回路面积小且路径短,以便最大限度地减小这些走线中的寄生电感。寄生走线电感会产生无用的电压失调并导致

  上放置电感 /

  日前,Vishay宣布推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器--- 170 RVZ,纹波电流高达3.8 A,可在+105 C高温下工作,105°C条件下使用寿命长达10,000小时。与上一代解决方案相比,Vishay BCcomponents 170 RVZ系列电容器阻抗更低,纹波电流提高10 %至15 %,设计人员可使用更少的元器件,从而提高设计灵活性并节省电路板空间。此外,器件符合AEC-Q200标准,从10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm,提供各种小型外形尺寸封装。170 RVZ系列电容器采用径向引线,蓝色套筒绝缘的圆柱形铝外壳,额定电压最高达63 V,容量为100 µF至6800 µF,阻抗低。电容器

  空间 /

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