欢迎来到大发pk10官网【真.最佳】

30年专注于大发pk10的生产

经验丰富,专注大发pk10

全国咨询热线

400-0529852
主页 > 技术资料 >

技术资料

积层式多层刚挠性电路板制造

积层式多层刚挠性多层电路板的结构见图所示。它为实现高密度封装而研发的积层式制造多层刚挠性电路板技术。它的结构形式有多种,但基本上如图所示:

9.png

 积层式多层刚挠性电路板制造

积层式多层刚挠性电路板

首先采用常规的工艺方法制作双面TH结构的挠性电路板,覆盖膜仅盖在挠性部分,刚性部分涂布光致绝缘层,在需要有导通孔的部位使用NC钻孔,然后进行孔花和电镀,已达到设计所提出的技术要求。导体层采用蚀刻工艺方法形成所需要的线路图形,以后的加工与刚挠多层板工序相同。