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bwinpcb打样比较便宜的

  PCB电路图绘制完毕之后,如何进行打样呢?本文将完整的介绍一下打样全过程

  网上PCB厂家有很多,比如捷配、捷多邦我都打样过,只是体验过几次嘉立创之后,就再也没有更换过厂家,好不好用,谁用谁知道,特别是小批量SMT功能,价格合理,用起来真爽。

  对于一个PCB图,我们要检查呢?除了原理图保证正确的前提下,绘图的规则也要满足PCB线路板厂家的工艺范围。

  当然,一般的错误,在你提交订单之后,厂家基本在计算价钱的时候,就能帮你指出来。

  我们一般比较关心的容易出现错误的地方有:最小线宽、线间距(线隙)、最小过孔内径及外径,丝印字符的线宽和字符高等。

  因为本月综合实例中,ZigBee要实现一个一对三的网络,所以再外协加工一次PCB核心板,这次改用SMT的形式打样,这样回来之后,焊接起来就快了。

  主要是改变元器件的摆放方向,按0°摆放,特别是有极性的元器件要特别注意。比如:

  由上可知,PCB标准封装库的摆放方向为0 度图形,封装摆放角度与元器件的包装方向保持一致。

  再比如有极性的二极管,要注意左侧为负,右侧为正:所以设计封装库的时候,要将封装的方向设置设置的与元器件的包装方向一致,一般在芯片手册中可以查到该器件的摆放方式。

  大部分数据手册中都有明确的规定且有标识出元件在包装内的摆放方式,按0°摆放设计封装库,主要为了告诉贴片机怎么个方向摆放芯片。

  为了告诉贴片机这个器件是哪个元器件,那么我们要改造原理图,给原理图中要进行贴片的元器件属性中,增加SuppliersPartNumber字符串。

  为什么此处我只选择了基础库呢,因为嘉立创分为两种元器件库,一种是常用的元器件组成的基础库,一种是用的人相对不多的扩展库。嘉立创为了提高贴片效率,有意让网友尽量选择基础库,如果你坚持要使用扩展库,那么将额外付费20元/款,而且限定扩展库元器件的种类。就是你再有钱,嘉立创也不会让你任性的使用扩展库的。

  导出文件格式为*xls,模板选择空即可,选择“输出”菜单,进而生成BOM文件。生成的文件具体位置如下:

  选择导入 STM32F103CorePCB20200813.zip 文件,等待文件解析完成后,点击下一步。修改板子数量,其他层数、板子宽度和板子长度无需添加,系统自动完成,点击“下一步”。

  一般信息默认即可,看需要选择是否需要确认生产稿,确认无误的话,可以直接选择“不需要”;

  因为本次打样要进行SMT贴片,所以问本单是否需要SMT贴片,我选择了“需要”。

  本单是否需要开钢网,进行SMT不需要开钢网,如果有他用可以自行根据需要选择是否开钢网。

  注: 首次打样的板,在不确定是否正确的情况下,一般只做5个空板,然后选择2片贴其他不贴的选项即可。其中BOM文件和坐标文件位置如下图所示:

  如果我们使用嘉立创提供的元器件库的线项,使用嘉立创官方提供的封装库,SMT打样很方便,唯一的缺点就是嘉立创官方的封装库焊盘比较小,如果自己焊接的话,难度有所增加。

  点击确认下单,完成订单的支付。可以看出来10个STM32核心板(不包括主芯片STM32F103RET6)SMT的成本大约112元。加上PCB板打样的费用就是134元,再加上一个STM32F103RET6主芯片一个13元左右,整个最小系统板的成本接近30元,也不便宜啊。

  SMT订单要经过确认对方才能够加工,所以订单付款完事之后,要关注一下SMT订单列表,对订单进行确认。

  静等收货,我们可以登录PC小助手,随时可以通过下单小助手查看工程进度。进度跟踪中可以查看当前PCB加工进展和物流信息。

  (批量)。 拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀,这样手工就很容易搬开了。邮票孔...

  拼板,就是把多个单独的板子(相互没有连线的板子)合并成一块板子一起投版。这样的话可以一次生产多种板子,速度很快,而且一般价格都会比单独PCB打样便宜(批量)。

  拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀,这样手工就很容易搬开了。邮票孔则是使用类似邮票孔的焊盘或者过孔进行板间的连接。

  拼板操作很简单,首先画好板子,然后另外创建一个PCB文件作为拼板用的板子,把原板子中的全部复制,然后在用来拼板的文件上进行特殊粘贴(快捷键E-A),例如画好了一个小板子如下图:

  现在要将这个小板进行拼板操作,全选复制,然后在拼板文件中进行E-A特殊粘贴,粘贴的时候选择“Duplicate designator”然后点击“Paste Array”,也可以点击“Paste”,“Paste Array”是一次性粘贴多个,选择“Paste Array”之后进入矩阵粘贴选项:

  X-Spacing表示粘贴的多个小板的水平间距,等于小板的宽度的话表示粘贴的小板无缝排列,一般使用V割就这样设置。大于小板的宽度则粘贴的小板中间有空隙,可以进行邮票孔的放置。不可以小于小板的宽度,不然两个板子之间就重叠了,傻逼都知道这样是不行的。

  然后我重复进行E-A-Paste Array操作并将复制得到的板子进行合理摆放就得到了一个5x3的大板子:

  并且在左右两边加了一个3mm的工艺边,这是为了SMT贴片方便加上的。这样就做好了一个拼板了,做一块这样的大板子叫做1SET,一个大板子里面有5x3=15个小板子叫做15pcs。V割的时候需要有标识V割轨迹的线,可以另外在一个Machanical Layer上绘制V割线然后标注这一层是V-CUT层,详细操作百度得到。也可以直接在KeepOut Layer上进行绘制,然后和PCB厂家沟通好,说明这是拼板,中间使用V割进行切割。

  使用邮票孔进行平板的时候比V割要麻烦一点,特殊粘贴的时候选择Paste即可,然后排列好多个板子之后在板子之间加上邮票孔连接就行。例如有一个画好了的待拼板的板子如下:

  下面进行拼板操作,和前面的操作一样创建一个空的PCB文件进行拼板,然后进行特殊粘贴,在板与板之间加上邮票孔,结果如下:

  另外说明一下进行拼板的时候将原始的待拼板的板子复制过来之后会有很多绿色的错误,因为复制过来之后网络标号什么的都不对了,然后新建的PCB文件的规则是默认的规则,最好将规则改成待拼板的板子的规则,这样可以去掉很多错误(也就是绿色的地方),但是不能全部去掉,这时候其实不用管直接投板就行了,但是为了好看可以进行“Reset Error Markers”,快捷键是T-M,这样就去掉了所有绿色。

  人员要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点,以供参考!  1. HASL热风整平(我们常说的喷锡) 喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅...

  线路板的表面处理有很多种类,PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点,以供参考!

  镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。

  --与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。--长的存储时间。

  (批量)。 拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀,这样手工就很容易搬开了。邮票孔...

  我们在画好PCB后,将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产,我们在给板厂下单时,会附上一份PCB加工工艺说明文档,其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺,而且不同的PCB表面处理工艺,其会对最终的PCB加工报价产生比较大的影响,不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费。老wu想在这里跟大家聊一下目前多内PCB板厂常见的PCB表面处理工艺、不同的PCB表面处理工艺的优缺点和适用场景。

  因为铜在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工序,在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质,保护焊盘不被氧化。

  目前国内板厂的PCB便面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling 热风平整)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。

  对比不同的PCB表面处理工艺,他们的成本不同,bwin当然所用的场合也不同,只选对的不选贵的,目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够(这里讲的是性价比,即以最低的价格就能满足所有的PCB应用场景),所以才会有这么多的工艺来让我们选择,当然每一种工艺都各有千秋,存在的既是合理的,关键是我们要认识他们用好他们。

  缺点:容易受到酸及湿度影响,不能久放,拆封后需在2小时内用完,因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板,因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化,否则后续将无法与探针接触良好。

  缺点:不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead),对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时,因为第二面已经过了一次高温回流焊,极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点,造成表面更不平整进而影响焊接问题。

  喷锡工艺曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。二十世纪八十年代,超过四分之三的PCB使用喷锡工艺,但过去十年以来业界一直都在减少喷锡工艺的使用,估计目前约有25%-40%的PCB使用喷锡工艺。喷锡工艺制程比较脏、难闻、危险,因而从未是令人喜爱的工艺,但喷锡工艺对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言,却是极好的工艺。在密度较高的PCB中,喷锡工艺的平坦性将影响后续的组装;故HDI板一般不采用喷锡工艺。随着技术的进步,业界现在已经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺,但实际应用较少。目前一些工厂采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺。加上近年来无铅化的趋势,喷锡工艺使用受到进一步的限制。虽然目前已经出现所谓的无铅喷锡,但这可将涉及到设备的兼容性问题。

  缺点:容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时,需在一定时间内完成,通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层,所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。

  估计目前约有25%-30%的PCB使用OSP工艺,该比例一直在上升(很可能OSP工艺现在已超过喷锡而居于第一位)。OSP工艺可以用在低技术含量的PCB,也可以用在高技术含量的PCB上,如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面,OSP应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定,OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。

  沉金(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)

  优点:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

  缺点:成本较高,焊接强度较差,因为使用无电镀镍制程,容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化,长期的可靠性是个问题。

  沉金工艺与OSP工艺不同,它主要用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的板子上,如手机按键区、路由器壳体的边缘连接区和芯片处理器弹性连接的电性接触区。由于喷锡工艺的平坦性问题和OSP工艺助焊剂的清除问题,二十世纪九十年代沉金使用很广;后来由于黑盘、脆的镍磷合金的出现,沉金工艺的应用有所减少,不过目前几乎每个高技术的PCB厂都有沉金线。考虑到除去铜锡金属间化合物时焊点会变脆,相对脆的镍锡金属间化合物处将出现很多的问题。因此,便携式电子产品(如手机)几乎都采用OSP、沉银或沉锡形成的铜锡金属间化合物焊点,而采用沉金形成按键区、接触区和EMI的屏蔽区,即所谓的选择性沉金工艺。估计目前大约有10%-20%的PCB使用化学镀镍/浸金工艺。

  沉银(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)

  沉银比沉金便宜,如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本,沉银是一个好的选择;加上沉银良好的平坦度和接触性,那就更应该选择沉银工艺。在通信产品、汽车、电脑外设方面沉银应用得很多,在高速信号设计方面沉银也有所应用。由于沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能,它也可用在高频信号中。EMS推荐使用沉银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于沉银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷使得其增长缓慢(但没有下降)。估计目前大约有10%-15%的PCB使用沉银工艺。

  沉锡(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)

  沉锡被引入表面处理工艺是近十年的事情,该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。沉锡在焊接处没有带入任何新元素,特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性,因而沉锡需要较好的储存条件。另外沉锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。估计目前大约有5%-10%的PCB使用沉锡工艺。老wu经常发现小伙伴们会对沉金和镀金工艺傻傻搞不清楚,下边来对比下沉金工艺和镀金工艺的区别和适用场景

  沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金板较镀金板更容易焊接,不会造成焊接不良;

  如超过有效保存期限,用户可进行干燥处理后试用:必要时某些性能重新进行性能试验,经检验合格后仍可使用。

  通常保存时间超过 3 个月在上机贴片前为避免存在受潮的隐患,需进行 2 小时 150 度的烘烤。

  A、良好的贮存条件:指温度小于 25 度,相对湿度不大于 65%,有温度控制、无腐蚀性气体的室内环境条件。

  B、一般的贮存条件:指温度不高于 35 度,相对湿度不大于 75%,无腐蚀性气体的室内环境条件。

  下面是一份来自某公司的对于各种PCB表面处理工艺遇到的问题的总结,老wu个人觉得还是不错的,分享给大家,当然,说着PCB生产制造工艺的发展及PCB本所工艺要求的提供,以后也许会产生更多种类的PCB表面处理工艺,或者老wu以上列举的PCB表面处理工艺有可能会变得OUT了,最好的与时俱进的方式就是经常与板厂的工艺工程师进行交流,抽空去下板厂参考也是个不错的选择。

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