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  深泽多层电路产品覆盖:多层PCB线层、HDI线阶)、FPC线路板、SMT加工,可一站式满足客户的多种需求。产品广泛应用于通信设备、计算机、智能家居、汽车电子、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航天航空等高科技领导,产品70%以上外销欧洲、美洲、日本、亚太等地区。 公司通过了IS09001-2000质量管理体第认证,同时还通过了美国UL认证和SGS环保认证。2015年通过了IS09001-2008质量管理体系认证和GJB 9001B-2009质量管理体系认证,同时还通过了ISO14001-2004、CQC 、TS/16949。 消费电子HDI线路板打样

  判断PCB电路板的好坏的方法: 从外观上分辨出电路板的好坏,一般情况下,PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断; 1、大小和厚度的标准规则。 线路板对标准电路板的厚度是不同的大小,客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。 2、光和颜色。 外部电路板都有油墨覆盖,线路板能起到绝缘的作用,如果板的颜色不亮,少点墨,保温板本身是不好的。 3、焊缝外观。 线路板由于零件较多,如果焊接不好,零件易脱落的线路板,严重影响电路板的焊接质量,外观好,仔细辨认,界面强一点是非常重要的。医疗HDI线路板批量工厂

  HDI PCB线路板激光钻孔的基本原理 1、光热烧蚀:指被加工的材料吸收高能量的激光,在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下,在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣,孔化前必须进行清理。 2、光化学烧蚀:是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链,成为更小的微粒,而其能量大于原分子,极力从中逸出,在外力的掐吸情况之下,使基板材料被快速除去而形成微孔。因此种类型的工艺方法,不含有热烧,也就不会产生炭化现象。所以,孔化前清理就非常简单。 3、关于基板吸光度:激光成功率的高低与基板材料的吸光率有着直接的关系。HDI印制线路板是由铜箔与玻璃布和树脂组合而成,此三种材料的吸光度也因波长不同有所不同但其中铜箔与玻璃布在紫外光0.3mμ以下区域的吸收率较高,但进入可见光与IR后却大幅度滑落。有机树脂材料则在三段光谱中,都能维持相当高的吸收率。这就是树脂材料所具有的特性,是激光钻孔工艺流行的基础。 HDI线路板钻孔用的激光器主要有RF激发的CO2气体激光器和UV固态Nd:YAG激光器。

  电容阻抗计算公式为:Xc=1/2*3.14fC;计算得:(100+j200-j400)/(100+j200)*(-j400)=-32+24j. 拓展资料:在具有电阻、电感和电容的电路里,对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,bwin电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧姆。阻抗的概念不仅存在与电路中,在力学的振动系统中也有涉及。阻抗是表示元件性能或一段电路电性能的物理量。交流电路中一段无源电路两端电压峰值(或有效值)Um与通过该电路电流峰值(或有效值)Im之比称为阻抗,用z表示,单位为欧姆(Ω)。在U一定的情况下,z越大则I越小,阻抗对电流有限制的作用。在电流中,物体对电流阻碍的作用叫做电阻。除了超导体外,世界上所有的物质都有电阻,只是电阻值的大小差异而已。电阻很小的物质称作良导体,如金属等;电阻极大的物质称作绝缘体,如木头和塑料等。还有一种介于两者之间的导体叫做半导体,而超导体则是一种电阻值等于零的物质,不过它要求在足够低的温度和足够弱的磁场下,其电阻率才为零。

  阻抗计算自动化: 如今,我们业界相当常用的阻抗计算工具是Polar公司提供的Si8000 Field Solver,Si8000是全新的边界元素法场效解计算器软件,建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。此软件包含各种阻抗模块,人员通过选择特定模块,输入线宽,线距,介层厚度,铜厚,Er值等相关数据,可以算出阻抗结果。一个PCB阻抗管控数目少则4,5组,多则几十组,每一组的管控线宽,介层厚度,铜厚等都不同,如果一个个去查数据,然后手动输入相关参数计算,非常费时且容易出错。 下面,将介绍如何通过业界领先的制前设计工程软件解决方案供货商奥宝科技的InPlan软件,自动地进行阻抗设计,大幅提高制前工作效率。 奥宝科技的InPlan系统,可与Si8000连接,在以下数据库建立的基础上,自动计算阻抗:首先,在InPlan建立完整的物料库,按不同厂商,型号归类。建入依厂内实际制程参数得出的压合厚度,基板铜厚,PP含胶量等数据。 然后,在InPlan里建立算阻抗的规则Rule,如绿油厚度,Undercut值也可根据不同的铜厚,阻抗模块或内外层的不同设定规则。介电常数则主要根据材料种类,阻抗模块的不同分别写入公式。阻抗值,阻抗线宽公差也通过InPlan Rule写入规则。医疗HDI线路板批量工厂

  自动生成阻抗条: 如果客戶沒有自己设计阻抗条, 我们就需要自行设计阻抗条放于板边或者折断边上(一般情況下阻抗条放于折断边需要客戶的同意)。电路板制造商在电路板边设计满足客戶阻抗控制所有特征及参数的阻抗条,通过测试阻抗条的阻抗值,反映出电路板达到客戶阻抗控制要求。要正确测试板内阻抗值,关键在于阻抗条的设计。 一般PCB厂阻抗条设计方式为:MI工程师根据算出的阻抗结果填写阻抗附件表格,如阻抗值,参考层,管控线宽,测试孔,参考层属性(正负片)等。 然后,CAM工程师根据MI提供的阻抗表格,手动制作阻抗条,或通过Script,输入相关阻抗数据,用程式跑阻抗条。一般情況下, 一种阻抗值我们就设计一个阻抗条,制作一个阻抗条,一般都需10来分钟,重复的手动数据填写,非常费时,且容易出错。 我们可通过奥宝的InCoupon 功能,将阻抗条的相关规则建入系统,可自动产生高品质阻抗条,直接导入Genesis系统。消费电子HDI线路板打样

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