欢迎来到欧洲杯2021赛程时间表-新浪体育

30年专注于欧洲杯的生产

经验丰富,专注欧洲杯

全国咨询热线

400-0682665
主页 > 产品中心 >

产品中心

多层PCB设计的制造公差是多少?

  多层PCB对某些人有益,因为它们可以处理更大的复杂性。计算机,电话和医疗设备是通过多层设计受益的一些应用实例。然而,使用多层印刷电路板会将这些层彼此连接成为一个关键问题。如果不将每一层连接到相应的点,您最终会将多个单层印刷电路板粘合在一起。

  无论您在电路板设计中使用环形环的应用是什么,您都可以通过参考我们值得信赖的老朋友IPC-7251轻松确定尺寸。 。本文档建议环形圈宽度为250m,以获得最大材料条件(MMC)。 MMC只是意味着您将拥有最强大的焊点。另一方面,150m是环形圈的推荐宽度,以实现最小的材料条件(LMC)。 LMC只是意味着您将使用最不稳固的焊点连接走开。

  当在生产环境中发生任何多个制造过程的结合时,由于此处和那里的公差不完整,通常会出现轻微的重叠错误。具体来说,当您在印刷电路板上蚀刻铜迹线的过程以及通过所述迹线钻孔过程的过程中,您的钻孔通常不会完全对准这些迹线的中心并且会让您略微偏离。但是,不要害怕;容差在这里!