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如何避免高速PCB打样产生噪声

  在当今的数字化世界中,速度是总体上提高产品性能的主要和基础因素。因此,除了增强的信号速度以外,大量的电子设计还充斥着许多高速接口,而信号速度的提高则使印刷电路板的布局和走线成为整个系统性能的基本基础要素。电子创新技术的不断丰富,导致对最适合复杂的关键板载噪声的需求。印刷电路板上的噪声是影响整个系统性能的主要因素。该博客重点介绍了降低高速

  确保提供可靠性升级的PCB设计应在PCB中设置低水平和标称的板上噪声。PCB设计是获得坚固,无噪声,高性能PCB组装服务的主要关键阶段,PCB设计已成为主流。为此,重要的因素包括有效的电路设计,互连走线的问题,寄生元件,有效PCB设计的去耦和接地技术。首先是走线的灵敏结构和机制-接地环路和接地噪声,杂散电容,高电路阻抗,传输线和嵌入走线。对于电路中信号速度最快的高频要求,

  PCB中的噪声可能会因电压脉冲和电流形状的波动而对PCB性能产生不利影响。仔细阅读一些预防步骤,以避免可能有助于增强功能并防止高速PCB产生噪声的错误。

  串扰是电线,走线,电缆组件和与电磁场分布相关的元素之间的多余的感应和电磁耦合。串扰在很大程度上取决于路由走线的技术。当走线并排走线时,发生串扰的可能性会降低。如果走线彼此平行走线,如果走线段未保持较短,则很有可能引发串扰。避免串扰的其他方法是降低电介质高度和增加走线之间的间距。

  PCB设计专家应谨慎考虑信号和电源完整性机制以及高速PCB设计的模拟功能。高速SI的主要设计关注点之一是根据精确信号速度,驱动器IC和其他设计复杂性的要求正确选择PCB设计的传输线,这些复杂性有助于避免PCB板载噪声。信号速度快。电源完整性(PI)也是实现高速PCB设计所需协议的重要组成部分,可降低噪声并在芯片焊盘上保持恒定水平的稳定电压。

  不正确的焊接过程会导致冷焊点。冷焊点会引起诸如开孔不规则,静电噪声等问题。好!为防止此类问题,请确保在正确的温度下正确加热烙铁。应将烙铁头的尖端放在焊点上以对其进行适当加热,然后再在焊点上涂抹焊料。您将看到在适当温度下融化;焊料完全覆盖了接缝。其他简化焊接方法的方法是使用助焊剂。

  相邻线对的叠层布局是避免PCB中板载噪声的最理想的电路布局选择。获得低噪声PCB设计并降低PCB发射的其他先决条件包括:发生分裂的几率低,添加串联终端电阻,欧洲杯使用去耦电容器,将模拟和数字接地层分开以及I / O区域的隔离和关闭电路板或电路板上的信号非常适合低噪声高速PCB的需求。

  完全实现上述所有技术并牢记任何PCB项目的特定设计定制要求,虚拟设计无噪声PCB都是不确定的。为了有足够的设计选择来获得EMS规范中的无噪声PCB,这就是为什么我们提出了多种方法来避免高速PCB上的板上噪声。